自动驾驶的“国产”之殇

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在汽车NOA风潮席卷全板块的情况下，自动驾驶芯片商再次站到了聚光灯下，但创业至今，中国商家仍面临“艰难”的现实。作为港交所第一家申请上市的自动驾驶商家，黑芝麻智能的上市材料，目前已经处于“失效”状态了，这意味着外界期待的“自动驾驶第一股”上市暂时搁浅，想要上市还需等待新的时机。

而在黑芝麻智能IPO搁浅背后，芯片板块高投入、慢产出的板块特性，也再次成为板块热议的高频话题。站在当下的时间节点来看，其实不只是黑芝麻智能，对包括地平线、行歌科技等一众厂商而言，其面临的板块境况也同样严峻。

从板块本身来说，作为一个足够前沿的范围，赛道、政策、长处都有，资本赛道也向他们开了一扇门。但困扰自动驾驶芯片厂商的板块难题，始终没有得到彻底根治。数据显示，在对电动汽车性能至关要点的功率半导体中，国内芯片产量只能满足约15%的车型搭载需求，在自动驾驶范围更是只有5%。综合下来，中国汽车芯片的国产化率仅为10%。“国产”了这么多年，入场的商家数量已达到约300家，但依赖进口的现状并没有实质性改变。

一方面，与海外自动驾驶芯片厂商相比，国内初创商家与国际头部商家之间的工艺代差，仍然很大。在目前赛道的主流服务中，英伟达Orin芯片可以达到200T的算力。而与之相比，国内两家代表性商家，地平线目前量产的征程5单芯片算力仅为96T，黑芝麻智能旗下的华山A1000系列，也只有58T-100T。再往前看，英伟达、高通早在2022年，就发布了2000TOPS 的自动驾驶芯片，而地平线、黑芝麻智能连研发的进展都还没有。

地平线的自动驾驶主力芯片征程5，采用的是16nm制程；而英特尔面向边缘计算的至强芯片Sapphire Rapids，已使用10nm工艺；Mobileye面向全自动驾驶专用的EyeQ5，是7nm工艺。总体来看，国内自动驾驶芯片厂商，与国际头部芯片厂商之间的工艺代差，仍然相当明显。因此，在主流车企选择智驾对策时，自然将优先级给了国外的商家。比如小鹏、理想等车企，都将英伟达、高通的智驾芯片作为优先选项。

又比如NOA范围，高工智能汽车发布的《2023年H1高阶智驾数据研判简报》中特别提到，国产自动驾驶创业商家中，地平线是唯一实现量产的商家，黑芝麻智能、芯驰科技、后摩智能等厂商目前仍未量产交付。

另一方面，在工具链层面上，中国芯片厂商与海外厂商还面临一些差距。以黑芝麻智能为例，很多车企甚至包括黑芝麻智能的投资方如小米等，都没有用黑芝麻智能的芯片，原因就是黑芝麻智能的工具链尚且不完备，开发难度很大，读者需要不断挖坑、填坑。当然，这种情况并不是黑芝麻智能一家的问题，而是很多国产汽车芯片商家的普遍问题。

另外，很多自动驾驶芯片商家，还面临单一读者依赖的问题。比如，此前上市的知行汽车，其业务收入九成以上，来自于吉利旗下的极氪汽车。而知行汽车并不是吉利的独家供应商，对于是否能跟吉利持续的携手，知行汽车直言自己也无法保证。

站在当下的时间节点来看，板块内的变化以及赛道环境的调整，正在给智能驾驶芯片商家带来新的冲击。

首先，是赛道供需环境的变化，给自动驾驶芯片厂商带来了重大外部考验。在疫情爆发之前的2018年和2019年，当时国内的汽车销量已经出现了连年下滑。在疫情影响下，全球赛道需求进一步萎缩，于是各大主机厂开始大幅压缩汽车芯片订单。在此背景下，一些晶圆厂商或陆续降低产能，或者关停工厂，转投前景更好、利润更好的消费电子芯片。这就造成了在国内电动车爆发之后，赛道出现了严重的供需错配，一时之间“缺芯”问题开始集中爆发。

然而，经过了三年多的“缺芯”洗礼之后，商家行动和赛道形势，都发生了巨大变化。这几年，台积电对汽车芯片产能集中加码，仅在2021年就增加了50%，去年第三季度又增加了82%。英特尔、三星、格芯等商家，也在前几年快速将产能向汽车电子转移，这造成了汽车电子供给端的迅速繁荣。

然而，就在板块快速将产能向汽车电子转移的时候，赛道的增速却开始下滑。以最大赛道中国为例，根据中汽协数据，2023 年，全国新能源汽车整体销量为949.5万辆，同比增长37.9%。而2021和2022年，这个数据分别高达157.5%和93.4%。在这种环境之下，国际主流的汽车电子巨头们，都放缓了加码汽车电子的步伐。比如，恩智浦半导体CEO Kurt Sievers在11月召开的财报电话会议上表示，商家正“有意减少汽车板块服务的出货，以降低库存膨胀的变数”。